众联精工取得用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备专利
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2025-05-30 22:09:20
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金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市众联精工科技有限公司取得一项名为“一种用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备”的专利,授权公告号CN119748235B,申请日期为2025年03月。

天眼查资料显示,深圳市众联精工科技有限公司,成立于2013年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市众联精工科技有限公司专利信息14条,此外企业还拥有行政许可8个。

来源:金融界

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