众联精工取得用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备专利
创始人
2025-05-30 22:09:20
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市众联精工科技有限公司取得一项名为“一种用于全尺寸晶圆芯片磨线头设备”的专利，授权公告号CN119748235B，申请日期为2025年03月。

天眼查资料显示，深圳市众联精工科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市众联精工科技有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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