深圳真茂佳半导体取得氮化镓 HEMT 芯片整合封装结构及其制造方法专利
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2025-05-30 23:02:31
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金融界 2025 年 5 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳真茂佳半导体有限公司取得一项名为“氮化镓 HEMT 芯片整合封装结构及其制造方法”的专利，授权公告号 CN113629017B，申请日期为 2021 年 08 月。

天眼查资料显示，深圳真茂佳半导体有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3397.636363万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳真茂佳半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可16个。

来源：金融界

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