超聚变申请连接器电路板组件相关专利，提高电路板组件中的电路板与连接器之间的保持力
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2025-05-31 03:03:46
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，超聚变数字技术有限公司申请一项名为“连接器、电路板组件、电路板组件制备方法和计算设备”的专利，公开号CN120073427A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请实施例属于计算设备技术领域，提供一种连接器、电路板组件、电路板组件制备方法和计算设备。电路板组件包括电路板和连接器，电路板包括多个接地孔和多个信号孔，接地孔内设置有焊料，连接器包括多个接地引脚和多个信号引脚，多个接地引脚与多个接地孔一一对应设置，多个信号引脚与多个信号孔一一对应设置；多个信号引脚分别压接在多个信号孔内，接地引脚通过焊料与接地孔焊接。
天眼查资料显示，超聚变数字技术有限公司，成立于2021年，位于郑州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，超聚变数字技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目663次，财产线索方面有商标信息267条，专利信息3292条，此外企业还拥有行政许可29个。
来源：金融界
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