我国首款番茄固相基因芯片研发启动
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2025-05-31 04:03:29
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为贯彻落实国家种业振兴战略，加快农业关键核心技术攻关，近日，番茄育种固相基因芯片“京番芯1.0”研发启动会在北京通州国际种业科技园区举行。这一项目的启动，标志着我国在蔬菜分子育种核心工具自主化攻关上迈出关键一步。
“京番芯1.0”是我国首个聚焦番茄育种的自主化固相基因芯片技术。芯片将广泛应用于番茄种质资源精准鉴定、基因组辅助育种及品种保护等育种核心环节，旨在打破长期以来在分子育种领域对进口芯片的技术依赖，破解成本高、数据主权受制等“卡脖子”难题。
项目由多家科研院所与企业联合攻关，涵盖单碱基核苷酸标记开发、芯片设计、试剂研发及配套扫描仪全链条技术体系，将通过整合千余份番茄种质资源，挖掘高鉴别力遗传位点，打造国产化技术解决方案。据悉，该项目已完成种质资源整合与核心位点测序等关键环节，计划于今年底至明年初推出“京番芯1.0”正式产品。
北京市农林科学院蔬菜研究所所长温常龙表示，“京番芯1.0”具有检测成本低、准确率高、拥有完全自主知识产权三大优势，是从“育种3.0”迈向“育种4.0”的关键工具，有望在推动番茄育种体系升级中发挥重要作用。
会上，北京通州国际种业科技有限公司、北京市农林科学院蔬菜研究所、山东农业大学生命科学学院、苏州拉索生物芯片科技有限公司四方签署战略合作协议，标志着国产番茄固相芯片技术攻关迈入实质性阶段，多方协同机制同步建立。（记者 王臻）
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