江西兆驰半导体申请倒装Mini LED芯片及其制备方法等专利，缓冲膜可保护芯片层避免破损
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2025-05-31 10:07:25
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装Mini LED芯片及其制备方法、Mini LED器件及其制备方法”的专利，公开号CN120076510A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种倒装Mini LED芯片及其制备方法、Mini LED器件及其制备方法，倒装Mini LED芯片的制备方法包括：提供一倒装Mini LED芯片晶圆；于衬底远离芯片层的一侧上设置第一缓冲膜，于第一缓冲膜上设置第一蓝膜，并对衬底和第一缓冲膜进行切割，得到单颗倒装Mini LED芯片；进行点测测试；于芯片层上设置第二缓冲膜，进行切割；并进行扩膜达到预设距离；进行分选，并分选至不同的第二蓝膜上；在第二缓冲膜上设置第三蓝膜，去除第一缓冲膜和第二蓝膜，漏出衬底；第一缓冲膜和第二缓冲膜均包括基板层和UV粘接层。实施本发明，缓冲膜在分选以及固晶时保护芯片层，避免倒装Mini LED芯片因为顶针导致芯破损，而且可以高效剥离，也不破坏芯片层结构。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1484条，此外企业还拥有行政许可61个。
来源：金融界
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