应用材料取得用于半导体设计与制造统一模拟验证专利
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2025-05-31 10:07:27
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司取得一项名为“用于半导体设计与制造的统一材料至系统模拟与验证”的专利，授权公告号CN115151909B，申请日期为2020年12月。

来源：金融界

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