成都奕成集成电路取得芯片封装结构线路板及电子设备专利，可实现桥接芯片的精准定位
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2025-05-31 11:33:53
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司取得一项名为“芯片封装结构、线路板及电子设备”的专利，授权公告号 CN222927496U，申请日期为 2024 年 08 月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构、线路板及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述芯片封装结构包括多个重布线层、塑封层、桥接芯片及至少两个主动芯片，多个重布线层设置有用于容置桥接芯片的镂空区域，桥接芯片位于镂空区域内；桥接芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有桥接引脚；至少两个主动芯片位于重布线层的一侧，桥接芯片通过桥接引脚与至少两个主动芯片电性连接；塑封层与主动芯片位于重布线层的同一侧，塑封层填充于主动芯片之间，如此，可以实现桥接芯片的精准定位，避免桥接芯片偏移；另外，还可以提升信号传输效率，并且可以节约封装空间，降低封装厚度，满足高密封装需求。
天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目342次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可215个。
来源：金融界
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