博世华域取得提升 Mos 芯片组装可靠性的引脚结构专利，提升 Mos 芯片组装焊接的可靠性
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2025-05-15 10:55:45
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金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，博世华域转向系统有限公司取得一项名为“一种提升 Mos 芯片组装可靠性的引脚结构”的专利，授权公告号 CN222867678U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片技术领域，具体地说是一种提升 Mos 芯片组装可靠性的引脚结构，包括一体式引脚、独立引脚，一体式引脚的尾部与 Mos 芯片的顶面散热铜层之间采用焊锡三连接，独立引脚的尾部与 Mos 芯片的半导体硅片之间采用引线连接，一体式引脚、独立引脚的端部露出于 Mos 芯片的封装结构外，一体式引脚包括引脚本体、架桥，三个引脚本体的尾部相连，三个引脚本体的中部采用架桥连接，引脚本体的端部底面设有凹槽，引脚本体的底面、架桥的底面设有与 PCB 板连接的焊点接触面。本实用新型同现有技术相比，既增加了一体式引脚与焊点的接触面积，降低焊点处电流导通密度，减少焊点温升；也增强了焊点的结构强度，降低焊点局部应力，提升 Mos 芯片组装焊接的可靠性。
天眼查资料显示，博世华域转向系统有限公司，成立于1994年，位于上海市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本6952万美元。通过天眼查大数据分析，博世华域转向系统有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目616次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息730条，此外企业还拥有行政许可205个。
来源：金融界
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