金融界 2025 年 5 月 2 日消息,国家知识产权局信息显示,PEP 创新私人有限公司取得一项名为“芯片封装方法及芯片结构”的专利,授权公告号 CN110729258B,申请日期为 2019 年 8 月。
来源:金融界
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