软银、英特尔合作研发新型 AI 内存芯片,耗电量有望减半
创始人
2025-06-02 11:03:18
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IT之家 6 月 2 日消息,据日经亚洲 31 日报道,软银正携手英特尔开发一种全新 AI 专用内存芯片,其耗电量有望大幅低于当前芯片,为日本构建节能高效的 AI 基础设施奠定基础。

双方计划设计一种新型堆叠式 DRAM 芯片,采用不同于现有高带宽内存(HBM)的布线方式,预期将电力消耗减少约一半

负责该项目的是新成立的公司 Saimemory,所用技术来自英特尔,并结合东京大学等日本高校的专利成果。Saimemory 将专注于芯片设计与专利管理,制造交由外部代工厂负责。

项目目标是在两年内完成原型,再评估是否投入量产,争取在 2020 年代实现商业化,整体投资预计达 100 亿日元(IT之家注:现汇率约合 5 亿元人民币)。

软银为主要投资方,出资 30 亿日元(现汇率约合 1.5 亿元人民币),日本理化学研究所与神港精机也在考虑资金或技术上的参与。此外,项目方也计划申请政府支持。

软银希望将这款新型存储器用于其 AI 训练数据中心。随着 AI 在企业管理等高阶领域应用的深入,对高性能、高效率数据处理能力的需求不断提升,而这种芯片将有望以更低成本构建高质量的数据中心。

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