金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,昆山苏新电子有限公司取得一项名为“一种具有防翘结构的双面PCB电路板”的专利,授权公告号CN222928572U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种具有防翘结构的双面PCB电路板,包括:电路板本体,电路板本体顶部设置有若干均匀分布的圆孔,电路板本体底部固定连接有底板,底板为铜材质设置,底板底部固定连接有若干个均匀分布的散热条,通过底板的铜材质的设置,便于导热散热,同时配合散热条可起到良好的散热效果,从而对电路板本体可起到良好的保护效果,电路板本体上方设置有防翘框,防翘框包括四个固定连接有的L形防翘板,本实用新型通过一系列的结构使得本装置具有防翘效果好等特点。
来源:金融界