盛美半导体申请基板夹持装置专利，大幅增加夹持件使用寿命
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2025-06-02 19:34:58
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板夹持装置”的专利，公开号CN120072735A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种基板夹持装置，包括：基座和多个夹持件，夹持件安装于基座上对应的安装孔中，且被配置为相对于基座自旋转以夹持或者松开基板；其中，夹持件与安装孔之间设置有轴承结构。通过在夹持件与基座上的安装孔之间设置轴承结构，减少在夹持件相对于基座的自旋转过程中，夹持件与基座发生摩擦，大幅增加了夹持件的使用寿命；并且减少了在夹持件相对于基座的自旋转过程中产生的颗粒污染。

来源：金融界

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