赛微电子申请光敏传感器及其制备方法专利，增大感光角度
创始人
2025-05-15 11:08:08
0次
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京赛微电子股份有限公司申请一项名为“一种光敏传感器及其制备方法”的专利，公开号CN119855294A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光敏传感器及其制备方法，涉及微机械传感技术领域，所述光敏传感器包括：基底；第一电极，所述第一电极设置于所述基底上，所述第一电极包括第一连接块、第二连接块和支撑块，所述支撑块的第一侧和第二侧分别连接所述第一连接块和所述第二连接块，所述支撑块向外凸起；第二电极，所述第二电极设置于所述基底上，所述第二电极包括第一侧边和第二侧边，所述第一电极设置于所述第一侧边和所述第二侧边之间；光敏薄膜，所述光敏薄膜设置于所述支撑块的外侧。本申请将光敏薄膜设置在支撑块的外侧，支撑块向外凸起，增大了感光角度、提高测量精度。
天眼查资料显示，北京赛微电子股份有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本73221.3134万人民币。通过天眼查大数据分析，北京赛微电子股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
东方钽业：半导体用钽靶坯为近年...
证券之星消息，东方钽业(000962)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
光力科技：半导体封装设备已具备...
金融界7月1日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：尊敬的董秘，您好！请问公司和盛合晶微有合作吗？...
台亚半导体申请集成电路专利，保...
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“集成电路”...
光圣半导体取得高均匀性白光CO...
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，中山市光圣半导体科技有限公司取得一项名为“一种...
正泰电气取得具有顶置触头盒的开...
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，正泰电气股份有限公司取得一项名为“具有顶置触头...
浙江奔一新能源取得用于旋转开关...
金融界 2025 年 7 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江奔一新能源有限公司取得一项名为...
和辉光电申请一种显示面板相关专...
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海和辉光电股份有限公司申请一项名为“一种显示...
华中天经通视取得无人艇光电系统...
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，武汉华中天经通视科技有限公司取得一项名为“一种...
南京协澳智能取得电动机控制回路...
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，南京协澳智能控制系统有限公司取得一项名为“一种...
锦鸿科技取得电路板放置卡板专利...
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市锦鸿科技有限公司取得一项名为“一种电路板...