致茂电子申请用于半导体表面结构形貌检测系统等专利，提高半导体表面结构形貌检测精确性
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2025-06-03 10:33:46
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，致茂电子(苏州)有限公司申请一项名为“用于半导体表面结构形貌的检测系统、补偿方法及计算机可读取媒体”的专利，公开号CN120063152A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体表面结构形貌的检测系统、补偿方法及计算机可读取媒体，通过对一个类神经网络模型提供频谱讯号对应的特征信息，及对另一个类神经网络模型提供频谱讯号对应的特征信息及检测高度值与真实量测的真实高度值，所训练而成的组合式类神经网络模型可对具有变异性的一待修正频谱讯号所对应的一待修正高度值产生一补偿值，该补偿值是用于对高度信息提供必要的补偿，以使半导体表面结构形貌的检测的精确性提高，也增加了检测系统的可靠度。
来源：金融界
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