金邦智芯取得一种IC卡装封芯片上料机构专利，提高工作效率
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2025-06-03 13:03:35
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳金邦智芯科技有限公司取得一项名为“一种IC卡装封芯片上料机构”的专利，授权公告号CN222939904U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC卡装封芯片上料机构，涉及IC卡装封技术领域，包括底板和竖杆，两个所述竖杆固定设置于底板的上表面两侧，两个所述竖杆的上端固定设置有顶板，所述底板的上表面中部固定设置有封装台，所述底板的上表面且位于封装台的两侧均固定设置有放料壳，所述放料壳靠近封装台的一侧开设有放料口，所述放料口的内侧设置有封堵机构，两个所述竖杆的中端之间固定设置有横杆，所述横杆的杆壁活动套设有滑板，所述滑板的下侧固定设置有安装板，所述安装板的两侧均通过连接杆固定连接有电动推杆，所述电动推杆的活塞杆末端固定设置有吸盘。

来源：金融界

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