应用材料公司申请用于与光电集成电路通信的具有嵌入式光学结构的光子玻璃层基板专利，能大量制造具有多个光学结构的电、光电和光学硅光子装置
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2025-06-03 16:04:23
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于与光电集成电路通信的具有嵌入式光学结构的光子玻璃层基板”的专利，公开号CN120077308A，申请日期为2023年09月。
专利摘要显示，本文所述的实施例涉及电子和光子集成电路，以及用于在电、光电和光子装置之间制造集成互连的方法。本文所述的一个或多个光学硅光子装置可在单个封装基板上与一个或多个光电集成电路（光电芯片）结合使用以形成共封装光学和电气装置。本文所述的方法使得能够大量制造具有多个光学结构（诸如波导）的电、光电和光学硅光子装置，所述光学结构形成在光子玻璃层基板上或与光子玻璃层基板集成。
来源：金融界
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