金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装检测设备”的专利,授权公告号CN222939076U,申请日期为2024年05月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体检测技术领域,具体涉及一种半导体封装检测设备,包括底座;所述底座活动设有工作台;所述工作台设有用于定位半导体封装的定位组件;所述底座设有立柱;所述立柱设有连接臂;所述连接臂设有CCD相机;所述连接臂在CCD相机的底部设有镜筒;所述镜筒设于工作台的顶部;所述底座设有用于驱动工作台横向移动的横移组件;所述底座设有用于驱动工作台纵向移动的纵移组件。本实用新型通过横移组件以及纵移组件将半导体封装移动至CCD相机以及镜筒的正下方,从而能够精准地检测出元器件的贴片位置及锡球量;从而能够适配不同尺寸的半导体封装。
天眼查资料显示,广东长兴半导体科技有限公司,成立于2012年,位于东莞市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析,广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息87条,此外企业还拥有行政许可12个。
来源:金融界