广东长兴半导体取得半导体封装检测设备专利，精准检测元器件贴片位置及锡球量_资源案例

广东长兴半导体取得半导体封装检测设备专利，精准检测元器件贴片位置及锡球量

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2025-06-03 22:06:07

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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装检测设备”的专利，授权公告号CN222939076U，申请日期为2024年05月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体检测技术领域，具体涉及一种半导体封装检测设备，包括底座；所述底座活动设有工作台；所述工作台设有用于定位半导体封装的定位组件；所述底座设有立柱；所述立柱设有连接臂；所述连接臂设有CCD相机；所述连接臂在CCD相机的底部设有镜筒；所述镜筒设于工作台的顶部；所述底座设有用于驱动工作台横向移动的横移组件；所述底座设有用于驱动工作台纵向移动的纵移组件。本实用新型通过横移组件以及纵移组件将半导体封装移动至CCD相机以及镜筒的正下方，从而能够精准地检测出元器件的贴片位置及锡球量；从而能够适配不同尺寸的半导体封装。

天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可12个。

来源：金融界

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