环诚智能装备申请半导体封装自动化检测装置专利提高封装工件自动化检测效率_资源案例

环诚智能装备申请半导体封装自动化检测装置专利提高封装工件自动化检测效率

创始人

2025-06-04 00:33:48

0次

金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市环诚智能装备有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装的自动化检测装置”的专利，公开号CN120084192A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，提供了一种用于半导体封装的自动化检测装置，包括：底板，所述底板的顶部开设有凹槽。本发明，通过控制器控制气缸启动，同步带动L形条和圆杆向下移动，使检测框罩在封装工件的外表面，当检测框与活动框接触时，此时固定框正好与压力传感器一接触，则表示封装工件的厚度较浅或较厚，不符合标准，判断为不良品，当检测框沿导向杆三的外表面进行滑动时，则表示检测框压在封装工件上，并未与定位滑块接触，不产生一个信号，则表示封装工件整齐度不符合标准，判断为不良品，这样可以同时对封装工件的厚度和封装整齐度进行检测，此过程较为简单，从而提高封装工件自动化检测的效率。

天眼查资料显示，深圳市环诚智能装备有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市环诚智能装备有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

显示装备半导体检测深圳市装置工件自动化专利智能不良品检测框

上一篇：股票行情快报：科泰电源（300153）6月3日主力资金净卖出1919.69万元

下一篇：燕麦科技：公司坚持技术同源性、客户协同性原则来找寻优质项目，目前大方向是泛半导体类

环诚智能装备申请半导体封装自动化检测装置专利提高封装工件自动化检测效率

相关内容

热门资讯

环诚智能装备申请半导体封装自动化检测装置专利 提高封装工件自动化检测效率

相关内容

热门资讯

环诚智能装备申请半导体封装自动化检测装置专利提高封装工件自动化检测效率