芯东西（公众号：aichip001）

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西6月3日报道，5月28日，浙江存储芯片设计公司及AI存算解决方案供应商力积存储递表港交所。

力积存储成立于2020年3月，注册资本为1000万元，是国内少数几家开发出高带宽3D堆叠内存技术的公司之一，拥有DRAM及存算产品的自主研发技术，并将AI存算解决方案视作未来核心竞争力。

2024年，力积存储售出超过1亿颗内存芯片（包括模块及晶圆内含有的芯片），年收入达6.46亿元，入选国家级专精特新“小巨人”企业。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年利基DRAM收入计，力积存储在全球利基DRAM市场的中国内地公司中排名第四。其DDR3产品占据中国内地电信运营商WiFi6 & GPON市场相当可观的市场份额。

IPO文件显示，力积存储是中国AI存算行业的先行者，掌握了WoW 3D异构集成核心技术，在积极推进并力争成为率先实现高带宽内存（HBM）产品量产的中国内地公司之一，AI存算用内存产品的客户包括中国AI算力芯片公司江原科技、一家中国高性能异构AI算力芯片公司和一家中国CPU龙头。

该公司正在开发大型AI存算解决方案，以满足超大规模数据中心和超大规模AI训练集群的需求，下一代产品预计可提供18GB的容量及57.6TB/s的带宽，同时维持出色的随机存取<1pJ/bit及页面存取<0.5pJ/bit的电源效率。

其内存产品已迅速扩展各个领域，包括机器人、智能音箱、Wi-Fi、安防应用、个人计算机工作站、服务器、汽车电子、能源与工业控制系统，成为联想开天等国内领先的计算机及服务器制造商的供应商。

一、创始人是龙芯中科创始人的哥哥，技术人员大多来自日韩存储芯片企业

力积存储的历史可追溯至2020年，彼时其创始人、控股股东应伟认识到DRAM的潜力，并收购Zentel Japan的大部分股权。

Zentel Japan成立于2003年9月，已开发出一系列内存产品，包括110nm、90nm、70nm、63nm、38nm及25nm产品，均由世界顶尖晶圆代工厂之一的力积电制造。

以Zentel Japan所累积的经验为基础，力积存储已成为国内为数不多拥有从SDR到DDR4完整内存产品迭代的内存设计公司之一。

力积存储刚成立时，由天津灏鑫、龙芯中科分别持股95%、5%。龙芯中科为国产CPU龙头企业，其创始人胡伟武是应伟的弟弟。

应伟现任力积存储的董事会主席兼非执行董事。目前，应伟、Advance Faith Investing Limited、游猎资本有限公司、宁波游猎、宁波鹰溪、杭州鼎辕、田垣力积、鹰溪一号、杭州鹰溪、鹰溪四号、鹰溪五号及Eaglestream Partners是力积存储的控股股东。

2024年，其董事、监事、主要行政人员的薪酬如下：

力积存储的管理层及核心团队拥有深厚的行业经验和丰富的技术积累：

• 执行董事兼总经理于晓，曾在西安紫光国芯担任高级副总裁；副主席兼执行董事林国雄，曾担任力积电子股份有限公司及爱普科技股份有限公司的副总裁；
• 杭州研发部门负责人金峻虎，曾于SK海力士、英飞凌、济州半导体和华邦电子负责监督DRAM的设计和营销，拥有约30年的DRAM设计和管理经验；
• 日本研发中心总监久保贵志，曾在三菱电机和瑞萨电子担任高级工程师，拥有超过25年的DRAM研发经验。

该公司核心技术人员大多来自SK海力士等知名半导体企业。

截至2024年12月31日，其研发部门由73名成员组成 ，占总员工人数的约53.3%，其中杭州研发团队有52名成员，由来自韩国的核心专家领导，专注于开发标准化内存芯片产品；日本研发团队由11名成员组成，专注于定制内存产品和堆叠结构产品（如高带宽内存）。

力积存储拥有国际化的研发中心，并在客户集中的区域建立销售和工程支持，已在日本、欧洲等多个主要海外市场布局销售网络。

截至最后实际可行日期，力积存储已注册专利69项（包括中国的60项及日本的9项），并在中国注册集成电路布图设计11项。

二、三年累计收入18亿，售出2.88亿颗芯片

2022年、2023年、2024年，力积存储的收入分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元，年内净亏损分别为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元，毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3%，研发开支分别为7402.9万元、7724.2万元、9576.2万元。

▲2022年~2024年力积存储营收、年内利润、研发支出变化（芯东西制图）

2023年净亏损增加，主要是由于年内产生大量股份支付费用。其毛利率一直承受原材料成本及库存管理的压力，由2022年的2.1%毛损率改善至2024年的毛利率9.3%。

随着DRAM与AI存算相关行业近期发展，力积存储主要产品的销售收入与销量均整体上升，过去三年，售出总计2.88亿颗芯片，总存储容量共7730万GB。

其中，DRAM芯片销售所产生的收益分别为5.37亿元、4.84亿元、4.54亿元。

同期，力积存储的经营现金流出净额持续收窄。2024年，其经营活动所用现金净额为1820万元，流动负债净额为5920万元，库存为1.53亿元。

力积存储已在浙江金华拥有测试工厂，并计划进一步强化产品测试能力，还计划进一步开拓产业链中的封装测试产能，并适时通过投资并购等方式扩充现有的业务体系，确保稳定高效的产能供应。

三、手握四大产品线，寻求并购整合机会

力积存储的核心竞争力在于半导体设计，主要产品包括内存芯片、内存模组、内存KGD晶圆以及AI存算解决方案。

（1）内存芯片：商业级内存芯片主要应用于消费电子和网络通信（如机器人、智能音响及Wi-Fi设备等），工业级内存芯片则专为更高要求的工业控制应用服务，尤其能够满足极低温环境下的可靠性要求，确保在极端使用条件下的稳定性和长寿命。

（2）内存模组：由存储芯片颗粒与PCB主板经过精密封装工艺整合而成，广泛应用于高端运算产品，如行业级PC和企业级服务器等。

（3）内存KGD晶圆：主要为SoC厂商提供定制化内存KGD（已知合格芯片）晶圆。在芯片设计阶段，力积存储针对客户需求进行精准的晶圆测试，并将合格的晶圆交付给下游厂商用于后续封装加工。

（4）AI存算解决方案：涵盖AI存算用存储芯片、AI存算用高带宽WoW 3D堆叠产品、以及AI存算用新型存储器周边产品及服务，可广泛应用于AI推理、边缘计算、智能驾驶等前沿领域，预计可有效缓解数据密集型AI应用的存储瓶颈，尤其是在边缘运算和AI推理等场景中，提升计算效率和存算一体化性能。

当前力积存储正在开发的AI存算解决方案包括：1）高带宽3D堆叠内存芯片；2）用于AI应用的以存取为中心的高带宽内存芯片；3）用于先进封装的硅中介层。

各类产品线的销量（以GB计）及每GB平均售价如下：

力积存储计划逐步提升产业链整合的能力，寻求产业链相关的投资机会。

该公司希望寻求内存处理具有领先技术优势或商业化场景落地的公司，通过并购，加快推进在高带宽内存领域的布局，通过内部研究与外部投资整合来加快AI算力一体产品开发及应用创新。

四、已与AI芯片公司、CPU龙头达成战略合作，硅中介层预计今年产生收入

力积存储正致力于AI存算用内存产品的研发及市场开拓，目前合作伙伴超过20家，创新产品客户包括：江原科技有限公司 （一家中国领先的AI算力芯片公司）、一家中国高性能异构AI算力芯片公司、一家中国顶尖的CPU开发商。

在高带宽内存（HBM）领域，力积存储计划于2026年实现首款高带宽3D堆叠内存芯片商业化，亦计划在2026年前将第一代以存储为中心的高带宽内存芯片HSM（混合堆叠内存）产品商业化量产，同时已提前布局开发更先进的HSM2产品。

力积存储的AI存储解决方案的技术基石包括WoW 3D异构集成技术、定制3D-IC堆叠技术、基于芯片的SiP技术、独立逻辑芯片设计与开发技术等，亦提供转为高密度互连应用定制的硅中介层解决方案。

作为高性能芯片CoWoS高密度互连封装中的关键元件，硅中介层能够实现异构芯片之间的电气互连，具备更高的互连密度、更强的带宽性能以及更低的功耗。

今年5月，力积存储已就从自家采购硅中介层与一间中国AI计算公司订立采购合约，这意味着其硅中介层解决方案商业化，预计将在今年12月31日前通过该等销售产生收入。

同时，该公司通过战略联盟与联合创新，深化(i)与商业伙伴力积电在先进晶圆制程及(ii)与一家中国高性能异构AI计算芯片创新者在3D堆叠与定制高带宽存储方面的合作。

今年，力积存储已与力积电签订开发协议，开发基于19nm及以下制程的内存产品。

五、已与100多家客户合作，力积电是唯一代工商

力积存储采用直销与经销相结合的模式，与众多全球知名客户紧密合作，已成功将产品应用至消费电子、网络通信、汽车电子、功耗边缘计算及工业控制系统等市场领域，并成功开发了联想开天等知名客户，促进其产品及技术在智能电视、影音播放、电脑、服务器等场景的应用。

多年来，力积存储已经与全球100多家客户建立了坚实的基础及业务合作关系。

其最终客户涵盖各类行业，包括涉及打印机制造、路由器制造、网络设备和物联网系统SoC芯片设计的财富500强公司或中国500强企业。

截至2024年12月31日止三个年度，来自其五大客户的收入分别约为3.90亿元、3.88亿元、3.36亿元，分别占相应年度总收入的约64.0%、66.8%、52.0%。

DRAM成本主要由晶圆制造、封装及测试构成。其中晶圆制造约占总成本的70%-80%，封装及测试占比约20%-30%。

2022年、2023年、2024年，力积电一直是力积存储唯一的第三方代工供应商，从力积电的采购价值分别占同期总采购额的34.4%、49.1%、42.4%。

此外，力积存储亦从有限数量的外包半导体封装和测试公司采购封装、测试及组装服务，包括福懋科技及南茂科技。

截至2024年12月31日止三个年度，力积存储向前五大供应商采购的金额分别约为6.73亿元、4.76亿元、4.51亿元，分别占同期采购总额约97.0%、88.6%、76.2%。

近三年，内存芯片公司爱普科技既是力积存储的供应商，也是客户。力积存储向爱普科技采购内存晶圆，作为内存产品的主要原材料。Zentel Japan在2022年为爱普科技提供了芯片设计服务。

力积存储与爱普科技就服务条款和采购条款进行的协商是按个别基准进行，提供设计服务和采购既不相互关联，亦不互为条件。

六、全球利基DRAM市场，排名国内第四

2024年，全球集成电路市场规模达38065亿元。其中，存储芯片市场规模为11897亿元，占集成电路市场的31.3%，成为仅次于逻辑芯片的第二大细分领域。

按营收市场份额计算，DRAM（动态随机存取存储器）在全球存储芯片市场中占据主导地位，2024年市场规模达6979亿元，使其成为存储芯片市场最大的细分市场，占58.7%的份额。

DRAM是一种使用电容存储数据的随机存取存储器（RAM），需要定期刷新以保持数据完整性，成本相对较低且集成度较高。其市场供应侧高度集中，三家头部海外厂商占据约95%市场份额，而中国企业仅占极小比例。

DRAM市场可分为主流和利基型市场。目前市场上的主流型DRAM产品为容量8Gb以上的DDR4以及后代DRAM。容量8Gb及以下的DDR4和前代DRAM则被视为利基DRAM。

力积存储专注于利基DRAM市场，目前包括8Gb DDR4及更早代际的产品，为多种应用提供完整的定制化存储解决方案。

2024年，全球利基DRAM市场规模达到人民币596亿元，以收入计算，力积存储2024年的市场份额为0.8%。2024年，中国内地厂商合计实现收入45亿元，占全球市场总额的7.6%。就中国内地厂商的合计收入而言，力积存储排名第四，市场份额为11.3%。

主流DRAM市场由前三大韩国及美国厂商主导，极少数中国内地与台湾厂商实现了技术突破并实现商业化。此类产品具有大容量、高传输速率的特点，主要应用于智能手机、个人电脑、服务器等大规模标准化电子设备。其市场特征表现为标准程度高、市场规模庞大、下游应用集中、周期性显著且技术迭代迅速。

相比之下，利基DRAM与主流产品相比性能要求不那么严格，依赖成熟工艺技术，市场规模较小，更注重产品的定制化、更优的性价比、长生命周期支持和可靠性，在满足消费电子、汽车、通讯、工业应用、医疗设备等行业的多样化需求中扮演关键角色，市场波动比整体DRAM市场（尤其是主流DRAM市场）更为温和。

中国是全球利基DRAM市场中最大的市场，占全球市场的60%以上。目前，国际领先企业正逐步退出利基DRAM市场，未来竞争环境有望改善。

利基DRAM市场主要特征为需求差异化，来自韩国和美国的前三大厂商仍占据总市场份额的约70%，同时中国台湾的多家厂商表现活跃，中国内地厂商正通过聚焦低容量消费电子、汽车、通讯及工业控制等细分场景提升市场份额。

结语：中国内地厂商有望持续扩大市场份额

历史上，DRAM市场为周期性市场，曾出现低谷期。该低谷期表现为产品需求减少、产能过剩、库存水平较高以及售价和库存价值下降。例如，2020年全球DRAM产业的市场规模为4624亿元，2021年增加至6124亿元，2023年回落至3654亿元，并于2024年反弹至6979亿元。

展望未来，尽管供需动态可能波动，但AI应用的快速发展、消费电子的扩张以及技术创新将在长期内持续推动市场增长。根据弗若斯特沙利文的资料，自2025年至2029年，全球计算能力预计将增长两倍，而AI服务器的出货量预计将翻倍，这将推动高带宽堆叠DRAM市场的爆炸式增长。

近年来，中国企业加大了在DRAM市场的研发投入和市场拓展力度，叠加政策支持及下游市场对本土供应链需求的增长，在特定细分领域的产品开发和市场渗透方面已取得显著进展。预计未来几年，DRAM的本土自给率将持续上升。

力积存储拟采取加强高带宽内存产品技术、扩大产品组合、提升产业链整合能力、坚持不懈地实施全球化战略等战略，进一步巩固市场领导地位，并计划持续在海外市场扩大业务版图。