甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
创始人
2025-06-04 05:34:18
0次
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装方法和半导体封装结构”，专利申请号为CN202210779030.1，授权日为2025年6月3日。
专利摘要：本申请提供的半导体封装方法和半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。该方法包括提供第一衬底；在第一衬底上贴装第一电子器件，形成第一封装组件；第一电子器件远离第一衬底的一侧设有第一导电胶膜；提供第二衬底；在第二衬底上贴装第二电子器件，形成第二封装组件；第二衬底和/或第二电子器件上设有第一导电凸点；翻转第二封装组件并贴装于第一封装组件；第一导电凸点电连接第一导电胶膜，以使第一导电胶膜电连接第二电子器件与第二衬底，和/或，第一导电胶膜电连接第二衬底上的至少两个第二电子器件。通过设置导电胶膜能实现相邻电子器件的电连接或者实现衬底与电子器件的连接，减少布线层数量，电连接可靠，提高封装质量和效率。
今年以来甬矽电子新获得专利授权38个，较去年同期增加了90%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
上一篇：开关与电灯
相关内容
热门资讯
雅创电子：11月7日融资买入3...
证券之星消息，11月7日，雅创电子（301099）融资买入3949.86万元，融资偿还4192.44...
银河电子：11月7日融资买入4...
证券之星消息，11月7日，银河电子（002519）融资买入428.33万元，融资偿还744.66万元...
概伦电子：11月7日融券卖出5...
证券之星消息，11月7日，概伦电子（688206）融资买入1701.37万元，融资偿还1937.45...
塞内加尔用电稳保障！卓尔凡源头...
稳压无忧・免维护！卓尔凡三相油浸式稳压器，守护塞内加尔电力稳定 卓尔凡刘经理：1342--4840-...
群联电子利润增长2倍
据闪德资讯获悉，群联电子公布第三季度业绩。 营收181.37亿元，环比增长1%、同比增长30%。 毛...
卓尔凡电力科技出口马来西亚油浸...
卓尔凡电源张先生1371186+0564+ 一、马来西亚电网环境与电力保障需求 马来西亚作为东南亚...
则成电子：11月7日融资净买入...
证券之星消息，11月7日，则成电子（920821）融资买入138.92万元，融资偿还122.89万元...
“资本高手”均胜电子，上市第一...
作者 | 源媒汇 谢春生 全球第二大汽车被动安全产品提供商，遭遇上市“开门黑”。 11月6日，均胜...
三星将展出全球首款LPDDR6...
截至2025年11月10日 10点10分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.03%，成分股...