晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体测试结构的摆放方法、装置、设备及介质”
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2025-06-04 05:34:23
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体测试结构的摆放方法、装置、设备及介质”，专利申请号为CN202510228947.6，授权日为2025年6月3日。
专利摘要：本发明提供一种半导体测试结构的摆放方法、装置、设备及介质，摆放方法包括：在晶圆上，获取待进行测试的目标区域；在目标区域上，统计出多个主芯片区、多个切割道区的位置，其中，切割道区位于主芯片区的周侧；在部分切割道区内，摆放光刻标记，并将其他切割道区记为测试结构的摆放区域；基于待摆放的测试结构预设的位置信息，与摆放规则库中的摆放规则进行对比，获取待摆放的测试结构对应的当前摆放规则；根据当前摆放规则的优先级顺序，先后对目标区域进行网格划分，得到不同的网格区域及对应的网格坐标；根据当前摆放规则的优先级顺序，将对应的待摆放的测试结构摆放至摆放区域的网格区域中。本发明可提高测试结构的摆放效率。
今年以来晶合集成新获得专利授权156个，较去年同期增加了9.09%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
数据来源：天眼查APP
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