小米取得电路板模组及终端设备专利，有效保证功能部件与电路板本体的连接稳定性
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2025-06-04 10:06:47
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板模组及终端设备”的专利，授权公告号CN222940950U，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板模组及终端设备，属于终端技术领域。所述电路板模组包括：电路板本体，以及与所述电路板本体连接的弹片组件。该电路板模组可以集成在终端设备中，第一弹片可以与功能部件中的第一触点抵接，传动部可以用于驱动第二弹片与功能部件中的第二触点抵接，第一弹片能够对第一触点施加作用力，第二弹片能够对第二触点施加作用力，且这两个作用力的方向相反。即功能部件中的第一触点对第一弹片施加的反作用力的方向与功能部件中的第二触点对第二弹片施加的反作用力的方向相反，如此，两个弹片与功能部件中的两个触点抵接后能够实现两个方向的弹力，且实现了两个弹片相互自锁，有效的保证了功能部件与电路板本体的连接稳定性。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目129次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界
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