金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利,公开号CN120089654A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,一种电子封装件及其制法,包括于承载结构上设置被动元件及中介结构,且以封装层包覆该被动元件,并将电子元件设于该被动元件与该中介结构上以电性连接该被动元件与该中介结构,故借由该电子元件电性连接该被动元件的设计,以缩短电源传输路径缩短而减小电阻,达到降低电源损耗的效果。
来源:金融界
上一篇:【异动股】电源设备板块高开,融发核电(002366.CN)涨6.43%
下一篇:知行新能取得ACDC电源控制电路专利,提高系统可靠性