金发科技申请一种红磷母粒及其制备方法和应用专利，有效改善聚酰胺复合材料耐电压性能
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2025-06-04 15:34:42
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种红磷母粒及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120082147A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种红磷母粒及其制备方法和应用。所述红磷母粒的载体为间规聚苯乙烯A，所述间规聚苯乙烯A在300℃，1.2kg条件下的熔体流动速率不低于10g/10min；所述红磷母粒中偶联剂A的含量不低于0.5wt％。本发明中通过采用特定熔体流动速率的间规聚苯乙烯作为红磷母粒载体，且调整红磷母粒中偶联剂含量，制得的红磷母粒应用至聚酰胺复合材料中可以有效改善聚酰胺复合材料耐电压性能，且阻燃性能和力学性能良好。
天眼查资料显示，金发科技股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目121次，财产线索方面有商标信息279条，专利信息3544条，此外企业还拥有行政许可310个。
来源：金融界
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