半导体ETF:6月4日融资买入1.17亿元,融资融券余额9.93亿元
创始人
2025-06-05 11:34:43
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证券之星消息,6月4日,半导体ETF(512480)融资买入1.17亿元,融资偿还1.17亿元,融资净卖出4.36万元,融资余额9.71亿元,近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出125.56万股,融券偿还185.46万股,融券净买入59.9万股,融券余量2188.2万股。

融资融券余额9.93亿元,较昨日下滑0.06%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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