金融界 2025 年 5 月 15 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种 LED 结构及其制作方法”的专利,公开号 CN119997693A,申请日期为 2023 年 11 月。
专利摘要显示,本发明公开了一种 LED 结构及其制作方法,LED 结构包括:衬底,在衬底一侧设置有多个凹槽,多个凹槽之间的衬底上设置有第一绝缘层,其中,每一凹槽至少包括一个外延侧壁,在同一凹槽内,外延侧壁的面积大于凹槽的最大开口面积;多个 LED 发光单元,每一 LED 发光单元位于凹槽的至少一个外延侧壁上。本发明可以降低 LED 结构的电流密度,避免 LED 结构产生较多热量,提高 LED 结构的显示效果。
天眼查资料显示,苏州晶湛半导体有限公司,成立于2012年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8212.5556万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州晶湛半导体有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目38次,财产线索方面有商标信息73条,专利信息287条,此外企业还拥有行政许可24个。
来源:金融界