苏州捷研芯申请一种封装结构及工艺专利，保证微机电类传感器芯片高敏感度高精度和长期稳定工作
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2025-06-06 11:34:17
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州捷研芯电子科技有限公司申请一项名为“一种封装结构及工艺”的专利，公开号CN120097271A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种封装结构及工艺，包括：基板和设置于所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳连接且通过抽真空部将所述基板与所述外壳之间形成真空腔体，所述外壳的外表面设有密封层，所述密封层密封于所述抽真空部中；这样不仅封装形成一个低热应力、低变形和高真空的封装环境，保证了微机电类传感器芯片高敏感度、高精度和长期稳定工作，更保证微机电类传感器芯片高敏感度、高精度和长期稳定工作的情况下，尽可能的降低封装难度和成本。
天眼查资料显示，苏州捷研芯电子科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1622.4243万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州捷研芯电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息54条。
来源：金融界
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