圣达电子申请高温NTC热敏电阻用金浆料及其制备方法和应用专利，降低金导电粉用量_资源案例

圣达电子申请高温NTC热敏电阻用金浆料及其制备方法和应用专利，降低金导电粉用量

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2025-06-06 12:04:41

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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，合肥圣达电子科技实业有限公司申请一项名为“一种高温NTC热敏电阻用金浆料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120108807A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明涉及一种高温NTC热敏电阻用金浆料及其制备方法和应用，所述高温NTC热敏电阻用金浆料由以下质量百分比的组分制备而成：金导电粉60%‑69%，无机粘结剂3%‑8%，有机载体22%‑30%，分散剂1%‑3%；所述金导电粉包括颗粒度为150‑350nm的超细球形金粉和颗粒度为1‑2μm的粗球形金粉。本发明提出的金浆料搭配使用超细球形金粉和粗球形金粉，可以控制金晶体的生长速率在合适范围内，使得无机粘结剂在软化后可以渗入金属化层与基体之间，形成足够的附着力和优良的导电性，真实的反应基体的阻值，从而使用金浆料制备的NTC热敏电阻具有更高的精确性和可靠性，因此本发明可以降低金导电粉的用量，还能够保证金浆金属化产品做到更高的精确度和更高的可靠性。

天眼查资料显示，合肥圣达电子科技实业有限公司，成立于1993年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12584.5万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥圣达电子科技实业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目249次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可25个。

来源：金融界

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