京瓷AVX元器件公司申请多层电容器专利，涉及一种多层电容器、包含该多层电容器的电路板以及包含该多层电容器的集成电路封装
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2025-06-06 20:07:23
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，京瓷AVX元器件公司申请一项名为“多层电容器”的专利，公开号CN120113023A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种多层电容器、包含该多层电容器的电路板以及包含该多层电容器的集成电路封装。多层电容器包括本体，该本体具有顶表面、底表面、相对的侧表面和相对的端表面，并且该本体包含交替的介电层和内部电极层。每个内部电极层包括至少一个引线接线片，该至少一个引线接线片从该内部电极层的主体的顶边缘和底边缘中的至少一者延伸。该电容器还包括外部端子，这些外部端子电连接到这些内部电极层并且以线性方式布置在该顶表面或该底表面中的至少一者上。这些外部端子与该本体的侧边缘间隔开，使得在这些外部端子和该本体的侧边缘之间仅设置介电材料。
来源：金融界
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