徐州领测半导体申请集成电路芯片封装加工设备专利，确保与芯片表面均匀接触避免局部压力过大
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2025-06-06 22:34:49
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，徐州领测半导体科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片封装加工设备”的专利，公开号CN120109054A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路芯片封装加工设备，本发明涉及芯片封装技术领域。包括底座，底座的外壁固定连接有伺服电机，伺服电机的输出端固定连接有调节螺杆，调节螺杆的外壁螺纹连接有限位板，限位板的外壁滑动连接有分割架；限位装置，限位装置的外壁与底座的外壁固定连接；按压装置，按压装置的外壁与限位板的外壁滑动连接；设置接触装置的受压装置在受力时，导向块沿固定框滑动，推动展开装置，通过斜面设计与伸缩杆限位，促使按压板向外展开，确保与芯片表面均匀接触，避免局部压力过大，提升封装可靠性，并且设置按压装置中的缓冲装置，借多级阻尼杆与相关部件协同，在气缸推动接触装置时发挥缓冲功效，防止按压瞬间冲击力过大损坏芯片。
天眼查资料显示，徐州领测半导体科技有限公司，成立于2019年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州领测半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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