深圳市海芯微迅半导体取得芯片封装测试自动分类装置专利，可有效剔除不合格芯片
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2025-05-15 16:04:51
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市海芯微迅半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装测试自动分类装置”的专利，授权公告号CN222856032U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装测试自动分类装置，涉及分类装置技术领域，包括机架，所述机架的顶部固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板的顶部之间安装有顶板，所述顶板的顶部设置有分类组件和驱动组件，所述分类组件包括齿轮，所述齿轮转动连接在顶板的顶部，所述齿轮的内表壁之间固定连接有转轴，所述转轴活动贯穿顶板的顶部并延伸至下方。本实用新型，通过第一隔板和第二隔板将整个传送通道分为了前后两个通道，在驱动组件和分类组件的带动下，使得分类板可以向前或向后转动，从而将测试后的芯片引导入不同的通道类进行分类，该设计结构简单，造价成本低，可以有效的将不合格芯片进行剔除。
天眼查资料显示，深圳市海芯微迅半导体有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市海芯微迅半导体有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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