深圳市海芯微迅半导体取得芯片封装测试自动分类装置专利,可有效剔除不合格芯片
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2025-05-15 16:04:51
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金融界2025年5月15日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市海芯微迅半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装测试自动分类装置”的专利,授权公告号CN222856032U,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种芯片封装测试自动分类装置,涉及分类装置技术领域,包括机架,所述机架的顶部固定连接有两个支撑板,两个所述支撑板的顶部之间安装有顶板,所述顶板的顶部设置有分类组件和驱动组件,所述分类组件包括齿轮,所述齿轮转动连接在顶板的顶部,所述齿轮的内表壁之间固定连接有转轴,所述转轴活动贯穿顶板的顶部并延伸至下方。本实用新型,通过第一隔板和第二隔板将整个传送通道分为了前后两个通道,在驱动组件和分类组件的带动下,使得分类板可以向前或向后转动,从而将测试后的芯片引导入不同的通道类进行分类,该设计结构简单,造价成本低,可以有效的将不合格芯片进行剔除。

天眼查资料显示,深圳市海芯微迅半导体有限公司,成立于2019年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市海芯微迅半导体有限公司专利信息15条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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