佛智芯微电子取得低厚度3D堆叠封装结构及其制备方法专利
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2025-06-07 10:07:02
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，广东佛智芯微电子技术研究有限公司取得一项名为“一种低厚度3D堆叠封装结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN111341681B，申请日期为2020年04月。
天眼查资料显示，广东佛智芯微电子技术研究有限公司，成立于2018年，位于佛山市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4531.5789万人民币。通过天眼查大数据分析，广东佛智芯微电子技术研究有限公司参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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