长鑫科技申请一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器专利，逻辑芯片全局信号区域有独特导电通孔组设置
创始人
2025-06-07 10:07:09
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器”的专利，公开号CN120111876A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开提供了一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器，逻辑芯片的全局信号区域，其中具有多个导电通孔组，第i个所述导电通孔组中的4个正常导电通孔一一对应的与第i个所述内部端口组中的4个内部端口电连接，且4个正常导电通孔和4个内部端口的对应关系是基于所述选择信号确定的。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息229条，专利信息379条，此外企业还拥有行政许可33个。
来源：金融界
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