华瑛微电子申请半导体晶圆表面预处理装置及工艺专利，提高了半导体晶圆表面预处理效率及质量_资源案例

华瑛微电子申请半导体晶圆表面预处理装置及工艺专利，提高了半导体晶圆表面预处理效率及质量

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2025-05-15 16:07:11

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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华瑛微电子技术有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆表面预处理装置及工艺”的专利，公开号 CN119993857A，申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆表面预处理装置及工艺，包括下腔体及上腔体，所述上腔体与下腔体之间形成有容纳半导体晶圆的微腔室，其特征在于：所述微腔室的底部分别设有与所述下腔体底部连通的下孔及排料孔，所述下孔的顶部设置于所述微腔室的底面中部，所述排料孔的顶部设置于所述微腔室的底部外缘处；所述微腔室的顶部设有至少一个与所述上腔体顶部连通的通气孔。本发明提高了半导体晶圆表面预处理效率及质量，也提高了测试效率及质量。

天眼查资料显示，无锡华瑛微电子技术有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1663.856万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华瑛微电子技术有限公司参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可13个。

来源：金融界

显示预处理信息华瑛提高了装置表面导体微电子专利半导体微腔室晶圆上腔体下腔体

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