华瑛微电子申请半导体晶圆表面预处理装置及工艺专利，提高了半导体晶圆表面预处理效率及质量
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2025-05-15 16:07:11
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华瑛微电子技术有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆表面预处理装置及工艺”的专利，公开号 CN119993857A，申请日期为 2023 年 11 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆表面预处理装置及工艺，包括下腔体及上腔体，所述上腔体与下腔体之间形成有容纳半导体晶圆的微腔室，其特征在于：所述微腔室的底部分别设有与所述下腔体底部连通的下孔及排料孔，所述下孔的顶部设置于所述微腔室的底面中部，所述排料孔的顶部设置于所述微腔室的底部外缘处；所述微腔室的顶部设有至少一个与所述上腔体顶部连通的通气孔。本发明提高了半导体晶圆表面预处理效率及质量，也提高了测试效率及质量。
天眼查资料显示，无锡华瑛微电子技术有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1663.856万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华瑛微电子技术有限公司参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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