四川锐钝电子取得基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构专利，工作频带宽_资源案例

四川锐钝电子取得基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构专利，工作频带宽

创始人

2025-06-07 20:36:26

0次

金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，四川锐钝电子科技有限责任公司取得一项名为“基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222953347U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构，涉及毫米波芯片封装技术领域，包括芯片、盖板和底座，盖板与底座密封配合，芯片置于底座内，盖板包括金属平板、连接在金属平板下方呈阵列分布的若干金属柱，金属柱与底座不接触；底座包括框架、SIW基片、直流馈电端子和热沉，热沉上表面中央开设有第一凹槽，第一凹槽两侧开设有第二凹槽与之连通。本实用新型采用SIW基片代替传统的带状线端子作为外壳的毫米波输入端和毫米波输出端，SIW基片上下两面的导电材料依次是钛钨/镍/金，既有结构简单、加工工艺简单、装配工艺简单、价格便宜等优点，又有工作频带宽、承受功率大、反射损耗小、传输损耗小等优点，还有防静电和防雷电的优点。

天眼查资料显示，四川锐钝电子科技有限责任公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，四川锐钝电子科技有限责任公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

基片四川芯片集成底座导体毫米波结构专利锐钝毫米波导磁导体

上一篇：宇创集成电路取得能自动上下料清洁集成电路芯片的装置专利，提高工作效率

下一篇：上海无问芯穹智能科技申请大模型加速系统专利，对输入向量进行预处理并分发到近存计算芯片

四川锐钝电子取得基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构专利，工作频带宽

相关内容

热门资讯