热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
创始人
2025-05-15 16:37:26
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中证报中证网讯(记者 杨洁)5月15日记者获悉,热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资,由道禾长期投资、格致资本领投,老股东中科创星、溧阳创投跟投,融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建,完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。

热电半导体技术(TEC),以其体积小、寿命长、结构简单、稳定性高、无需制冷剂、绿色环保且控制精准(精确到0.01℃)等优势,成为了小型器件主动温控管理技术路线的重要选择。该技术门槛贯穿材料制备、器件设计及制备、模组集成三个环节,其中材料制备更是源头核心环节,最大的难点在于高性能热电半导体材料的集成制备以及高精度、高可靠性器件的开发。

成果转化于中国科学院上海硅酸盐研究所的中科玻声,具备从热电半导体材料碲化铋晶粒与厚膜制备、热电臂集成制备,到微型器件结构设计、焊接连接、封装切割和仿真测试的全链条技术能力。公司的车规级产品已进入吉利、零跑、红旗、广汽等主机厂供应链,医疗产品也进入PCR测试仪等核心产品供应链。

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