英飞凌申请具有驱动器芯片和半桥连接的晶体管芯片的功率级封装体专利，配置为功率级
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2025-06-08 00:36:13
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有驱动器芯片和半桥连接的晶体管芯片的功率级封装体”的专利，公开号CN120109126A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，一种被配置为功率级的封装体(100)，其包括：互连以形成半桥的第一晶体管芯片(102)和第二晶体管芯片(104)；被配置用于驱动第一晶体管芯片(102)和第二晶体管芯片(104)的驱动器芯片(106)；以及至少部分地包封第一晶体管芯片(102)、第二晶体管芯片(104)和驱动器芯片(106)的包封材料(108)；其中，驱动器芯片(106)包括导电驱动器焊盘(110、112)，所述导电驱动器焊盘中的至少一个布置在驱动器芯片(106)的两个相反的主表面中的每个主表面上，并且驱动器芯片(106)包括在所述相反的主表面之间延伸穿过驱动器芯片(106)的至少一个导电驱动器贯通连接结构(114)。
来源：金融界
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