英特尔申请具有穿硅过孔接合架构的嵌入式桥专利，用于封装衬底
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2025-06-08 02:05:40
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“具有穿硅过孔接合架构的嵌入式桥”的专利，公开号CN120109108A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本文公开的实施例包括用于封装衬底的桥结构。在实施例中，封装衬底包括作为电介质材料的衬底。在实施例中，腔形成到衬底中。第一焊盘在腔的底表面上，并且管芯至少部分地在腔中。在实施例中，过孔穿过管芯的厚度的至少一部分，并且第二焊盘在管芯上。在实施例中，第二焊盘直接接触第一焊盘，并且第一焊盘是过孔与第二焊盘之间的唯一导电结构。
来源：金融界
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