东莞新科申请电路板的镀膜方法专利，提升电路板电路设置自由度
创始人
2025-06-08 23:05:21
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金融界 2025 年 5 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“电路板的镀膜方法”的专利，公开号 CN119900057A，申请日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显示，本发明公开的电路板的镀膜方法包括：暴露电路板的目标区域并保护所述电路板的除所述目标区域之外的部分；准备镀液，所述镀液包括铜盐以及还原剂；以及将所述电路板浸泡于所述镀液中预定时间，取出后进行滤液、干燥以在所述电路板的所述目标区域上形成铜膜。本发明可大幅提升电路板的电路设置自由度，且本发明的镀液组成简单，工艺难度低，从而降低制造成本，简单的工艺容易实现批量操作，提高电路板的制造效率和质量。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息539条，此外企业还拥有行政许可43个。
来源：金融界
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