长江存储申请芯片封装结构及其制备方法等专利，提升芯片封装结构的可靠性_资源案例

长江存储申请芯片封装结构及其制备方法等专利，提升芯片封装结构的可靠性

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2025-06-09 11:36:42

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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、存储系统和电子设备”的专利，公开号CN120109131A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本公开提供了一种芯片封装结构及其制备方法、存储系统和电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在提升芯片封装结构的可靠性。芯片封装结构包括封装基板、第一芯片、支撑结构和半导体芯片组。封装基板包括第一表面，第一表面具有多个回蚀开口。第一芯片设置于第一表面。支撑结构设置于封装基板的第一表面，且位于第一芯片的至少一侧。支撑结构覆盖至少一个回蚀开口，且支撑结构填充回蚀开口。半导体芯片组包括沿垂直于第一表面的方向层叠设置的多个第二芯片，半导体芯片组设置于第一芯片和支撑结构远离封装基板的一侧，且最靠近第一表面的第二芯片，与第一芯片和支撑结构连接。芯片封装结构用于芯片封装。

天眼查资料显示，长江存储科技有限责任公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储科技有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1386次，财产线索方面有商标信息977条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1005个。

来源：金融界

企业显示信息芯片存储电子设备表面结构专利的可靠性芯片组半导体基板

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