中微半导体申请一种喷头组件和气相沉积反应器专利，解决现有技术中喷淋头温度测控不准的问题_资源案例

中微半导体申请一种喷头组件和气相沉积反应器专利，解决现有技术中喷淋头温度测控不准的问题

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2025-06-09 11:37:19

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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“喷头组件和气相沉积反应器”的专利，公开号CN120099489A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种喷头组件和气相沉积反应器。所述喷头组件包括气体分配件和位于所述气体分配件下方的喷淋头，所述气体分配件与所述喷淋头之间形成一气体扩散腔；所述气体分配件内设有进气通道，用于输送工艺气体；所述喷淋头上密布有多个喷孔，所述喷孔通过所述气体扩散腔与所述进气通道连通；所述喷淋头设有自上表面向下凹陷的若干容纳孔，所述容纳孔具有下端面，所述容纳孔中的一部分用于容纳加热元件、另一部分用于容纳测温元件，所述加热元件的加热端和所述测温元件的测量端至少部分地位于所述容纳孔中，且所述加热元件和所述测温元件与所述工艺气体相隔绝。本发明用于解决现有技术中喷淋头温度测控不准的问题。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1520条，此外企业还拥有行政许可72个。

来源：金融界

企业温度测控气体技术反应器喷头导体组件专利淋头元件

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