神基科技申请电源模块架构及其制造方法专利，使电源组件不需与其他硬件共享主板面积与内层走线空间
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2025-06-09 20:06:05
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，神基科技股份有限公司申请一项名为“电源模块架构及其制造方法”的专利，公开号CN120103951A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种电源模块架构及其制造方法，制造方法包括：取得原始电源电路的电路数据，并执行模块化步骤，以限定出原始电源电路所需的多个信号引脚及模块空间；根据所需的信号引脚及模块空间，依据目标电源模块架构产生自定义电源模块，且各自定义电源模块具有多个默认信号引脚；执行电路成型程序，以将自定义电源模块形成于独立电路板上；以及执行表面安装技术程序，以将独立电路板设置在主电路板上依据模块空间规划出的默认区域中，以使独立电路板附接并电性连接于主电路板。由于电源组件设计在独立电路板上，而不需与其他硬件共享主板面积与内层走线空间，且具有快速切换特性的信号将可通过自定义走线传输，与高速信号维持隔离度而避免异常。
来源：金融界
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