慧智微电子取得一种基板器件和半导体封装件专利，用于设置于基板上
创始人
2025-06-10 11:35:08
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，广州慧智微电子股份有限公司取得一项名为“一种基板器件和半导体封装件”的专利，授权公告号CN222966146U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种基板器件和半导体封装件，所述基板器件包括：交替堆叠设置的第一绝缘层和具有金属图案的第一功能层；所述金属图案包括电感线圈，所述基板器件用于设置于基板上。
天眼查资料显示，广州慧智微电子股份有限公司，成立于2011年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本45991.2548万人民币。通过天眼查大数据分析，广州慧智微电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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