华为申请风扇模组和电子设备专利，缩小电子设备的厚度
创始人
2025-06-10 13:06:07
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“风扇模组和电子设备”的专利，公开号CN120120271A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种风扇模组和电子设备，用于改善相关技术中电子设备的厚度较大的问题。电子设备包括壳体、风扇外壳和风扇本体。壳体包括第一结构件和第二结构件，第二结构件围绕第一结构件的边缘设置。风扇外壳罩设在风扇本体的外部，风扇外壳的第一部分与第一结构件共同构成平板结构，平板结构与第二结构件共同围设出安装空间，风扇本体位于安装空间内。风扇外壳的第一部分包括第一表面，第一结构件包括第二表面，第一表面和第二表面均位于外观平板背离安装空间的一侧，且第二表面和第一表面位于同一平面内，有利于缩小风扇外壳和第一结构件之间的装配间距，进而缩小电子设备的厚度。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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