金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,天津禾芸科技发展有限公司取得一项名为“一种芯片生产加工用固定装置”的专利,授权公告号CN222966113U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片生产加工用固定装置,其包括:气阀顶出机构、滑动储屑机构、升降调节机构和固定机构,所述气阀顶出机构包括:气阀导管,所述气阀导管远离空压机的一端固定连接有气阀座,通过设置气阀顶出机构,使得芯片加工结束后空压机压缩气体,气体进入气阀导管使气阀座上的气阀顶出,使得芯片方便拿取,通过设置升降调节机构,使得可以根据需要进行调节,从而方便于不同身高的工作人员进行加工操作,提高适用性,通过设置导屑孔,既可以使碎屑掉落到下方设置的储屑腔内,也可以使空气流通,减少加工过程中芯片产生的热量,通过设置储屑机构,使得可以及时对加工芯片产生的碎屑进行清理和回收。
天眼查资料显示,天津禾芸科技发展有限公司,成立于2023年,位于天津市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,天津禾芸科技发展有限公司专利信息3条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界
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