天津众晶半导体取得单晶硅基片加工工装专利 提高加工效率
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2025-06-10 15:09:12
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，天津众晶半导体材料有限公司取得一项名为“一种整型单晶硅基片加工工装”的专利，授权公告号 CN222958338U，申请日期为 2024 年 08 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种整型单晶硅基片加工工装，包括工作台，其表面设置有若干个安装槽，且各个安装槽内安装有相对应的承托板，所述承托板用于单晶硅基片本体的加工承托；所述承托板，其表面呈 T 型结构，且设置有若干个承托槽，且若干个所述承托槽沿着所述承托板的长度方向并列且间隔设置，且各个所述承托槽两侧的倾斜面与所述单晶硅基片本体加工所需倾斜面角度相适。通过将工作台上设置安装槽，并在安装槽内设置可定位调节角度的承托板，以使单晶硅基片粘贴于承托板上后，不需要再次取下粘贴，及时进行加工方位的调节，提高单晶硅基片的加工效率 。
天眼查资料显示，天津众晶半导体材料有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津众晶半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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