金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“存储单元、存储器及其制作方法”的专利,公开号CN120129230A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本公开实施例涉及半导体领域,提供一种存储单元、存储器及其制作方法,其中,存储单元包括:栅导电部,栅导电部沿第一方向延伸;第一介质层,第一介质层设置于以第一方向为轴环绕栅导电部的部分表面;沟道层,沟道层位于第一介质层上;第二介质层,第二介质层位于沟道层上;第一字线,第一字线位于第二介质层上;位线,位线位于栅导电部沿第一方向的一端,且与栅导电部间隔,位线与沟道层连接;电容,电容位于栅导电部远离位线的一端,且与栅导电部间隔,电容与沟道层连接;第二字线,第二字线与栅导电部连接。可以提高存储单元的性能。
天眼查资料显示,长鑫科技集团股份有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目1079次,财产线索方面有商标信息229条,专利信息387条,此外企业还拥有行政许可33个。
来源:金融界