浙江达仕科技取得半导体测试分选设备快拆XY调整座专利，对部件加工精度要求不高
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2025-06-10 22:35:28
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，浙江达仕科技有限公司取得一项名为“一种半导体测试分选设备快拆XY调整座”的专利，授权公告号CN222965275U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体测试分选设备快拆XY调整座，包括固定安装在平台上的Y向导向条，Y向滑动安装在所述Y向导向条上的底座，通过X向导向条滑动安装在所述底座上并通过偏心调节轴调节X向位置的上安装板，Y向设置在所述底座的一端并用于调节所述底座与Y向导向条的Y向相对位置的调节螺丝，以及安装在所述底座上的搭扣，所述Y向导向条上设置有对应所述搭扣的挂钩。本实用新型提供的快拆XY调整座，通过锁扣方式固定模块，其相比于偏心轴的方式具有对部件加工精度要求不高、拆装无需工具，定位精度高、不会有松脱的现象发生等优点。
天眼查资料显示，浙江达仕科技有限公司，成立于2018年，位于湖州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5599.6309万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江达仕科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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