深圳数马申请芯片金属防护层布线方法专利，保证芯片的安全性
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2025-06-11 12:37:13
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳数马电子技术有限公司申请一项名为“芯片的金属防护层的布线方法、装置、设备和存储介质”的专利，公开号CN120124581A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片的金属防护层的布线方法、装置、设备和存储介质。方法包括：在每轮拓展的过程中，遍历各个待拓展的拓扑结构；对于遍历至的当前拓扑结构，从至少两层级的节点元素阵列中确定与当前拓扑结构的当前节点元素具有预设位置关系的可拓展元素；随机确定各可拓展元素中不属于任意拓扑结构的当前拓展元素；将当前拓扑结构拓展至当前拓展元素；当前拓展元素用于在本轮的下一轮拓展的过程中，作为当前拓扑结构的当前节点元素；经过至少两轮拓展后，获得各个拓展完成的拓扑结构；根据拓展完成的拓扑结构对芯片的金属防护层的至少两层级结构进行布线，得到布线结果。
天眼查资料显示，深圳数马电子技术有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事住宿业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳数马电子技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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