鸿富邦申请高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺专利，有效提高贴片电感使用时的安全性
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2025-06-11 18:34:36
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富邦科技有限公司申请一项名为“一种高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺”的专利，公开号CN120126894A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺，涉及SMD贴片电感技术领域，包括电极板，所述电极板上表面的中部位置固定连接有磁芯柱，所述磁芯柱的上端固定连接有印刷板，所述电极板两端的上表面开设有两个内嵌孔，每个所述内嵌孔的两侧内壁均设置有多个稳位凸块，所述磁芯柱的外部缠绕有线圈；本发明通过设置的连电组件，首先挤压两个指板就能够带动两个定位卡块向相反的方向移动，当两个定位卡块充分脱离卡槽的内腔时，这时向上拉动印刷板就可以快速完成电极板与锡板的脱离，以至于快速完成了贴片电感的拆卸，且这种拆卸方式有效降低了工作人员出现烫伤的风险，有效提高了贴片电感使用时的安全性。
天眼查资料显示，深圳市鸿富邦科技有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿富邦科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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